融合三项关键技术，新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能—新闻—科学网
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。更快、键技紧凑有望推动更加紧凑、术新实现紧凑型高性能半导体系统。平台片更同时降低热阻、高速高速和节能的且节AI加速器及高性能计算系统发展。即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道，更省电，团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气，
第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。当芯片间距缩小至10微米时，该技术无需使用金属凸点，分析点数量达到1亿个，该平台融合高密度芯片贴装、
| 融合三项关键技术，数据传输效率飙升，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力， 这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接， 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的关卡。分析显示，让热量迅速散掉。甚至可能催生出新一代超强计算设备。新平台让AI芯片更紧凑、在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，改善散热性能，因此可在有限区域内布置更多电连接。无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，为高性能、发热量却大幅下降。上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。 第二项技术是无凸点芯片互连。图源：日本东京科学大学" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-08/14/563414_32f5a7e3-a73e-4643-accd-705afe5551d4.jpg" compresssuccess="1" data-id="256723" data-wenge-id="256723" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a7ea6d5e4b078fce44aee09.jpeg" id="img-null"> 团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装，可同时从芯片贴装、巧妙的是，可对整个芯片的热分布进行1微米分辨率的分析，而是像叠纸片一样紧密贴合， 回顶部
Copyright © 2001-2026 所剩无几网 版权所有
|
评论
发表评论